SK하이닉스가 청주시에 19조 원을 들여 첨단 패키징 팹을 건설한다.
SK하이닉스는 최근 자사 뉴스룸을 통해 ‘첨단 패키징 P&T 신규 투자 관련 설명드립니다’란 글을 올리고
첨단 패키징 팹 ‘P&T(패키지&테스트) 7’ 신축 결정 소식을 전했다.
SK하이닉스는 “첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계,물류‧운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “이를 감안해 국내외 다양한 후보지를검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균
형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 P&T7을 청주시에 구축하기로 결정했다”고 투자 배경을 밝혔다.
이어 “P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업
단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 올해 4월 착수해 2027년 말 완공을 목표로 한다”
면서 “이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계는 청주시를 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심
거점으로 자리매김함과 동시에 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 기여할 수 있을 것으로 기대한
다”고 내다봤다.
SK하이닉스는 그동안 사업 경쟁력과 운영 효율을 최우선으로 고려해 투자를 결정해 왔다고도 설명했다.
SK하이닉스는 “이런 원칙 아래 지난 2018년 청주
M15 공장을 준공했고, 2024년에는 AI 인프라 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조 원
규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다”고 밝혔다.
▲SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 / SK하이닉스 제공